近年來，硅片產業發展迅速。硅片是制造晶體管和集成電路的原材料。換句話而言，就是硅片是芯片制造的原材料。通常是晶硅的切片，通過光刻和離子注入的方法制成各種半導體器件，是半導體工業中重要的原材料。隨著硅片工業的蓬勃發展，環境污染問題隨之而來，產生了大量的廢水。生產廢水主要來自多晶硅錠切片過程的清洗環節。多晶硅錠經混酸表面處理后，在清洗過程中產生含酸廢水。由于表面處理是硝酸和氫氟酸的混合酸，清洗廢水中的主要污染物是pH、氟化物和鈣鹽。

　　采用雙級反滲透系統對清洗廢水進行深度處理。通過預處理降低鈣離子和氟離子含量后，可滿足超濾系統進水要求。廢水進入超濾系統，超濾產水進入一級反滲透處理系統，產水進入產水箱，濃水進入二級反滲透系統進一步回收。

　　膜法硅片清洗廢水處理工藝：

　　硅片清洗廢水→預處理→超濾→一級反滲透→二級反滲透→產水

　　兩級反滲透系統法回用硅片清洗廢水中醋酸的過程是純物理常溫操作工藝，無化學反應，能耗低。整套反滲透系統可設計在線再生清洗排污裝置，降低勞動強度和生產成本，提高生產效率。反滲透系統總回收率控制在75%左右，實現有效回收。膜元件填充面積大，系統占地面積小，便于技術改造、擴建或新建項目，降低了生產成本和投資。